Как вы можете помнить, руководство Тайваня и его американские партнёры обеспокоены планами Китая стать крупным или даже крупнейшим игроком на рынке оперативной памяти. Препятствия на этом пути чинятся самые разные: от запрета уезжать на работу в Китай тайваньским сотрудникам производителей памяти до попыток остановить разработку технологий или заполучить акции ключевых в этом бизнесе компаний. Китай, со своей стороны, ищет (и находит) пути для обхода негласных санкций. Так, заводы по производству DRAM и 3D NAND уже строятся и начнут выпускать кристаллы памяти в 2018 и 2019 годах с выходом на полную мощность в течение примерно пяти лет.
Слабым звеном в этих планах Китая оставался момент, который касался упаковки и тестирования кристаллов памяти. Китайский холдинг в лице Tsinghua Unigroup попытался купить до 25 % акций в трёх тайваньских компаниях, отвечающих за упаковку чипов — это компании Powertech Technology, ChipMOS Technologies и Siliconware Precision Industries (SPIL). По тем или иным причинам, вне зависимости от предпринятых компанией Tsinghua усилий, все три сделки не состоялись. Идея заполучить в свои руки нити управления специалистом по упаковке провалилась. Уточним, что все вышеперечисленные компании были не против сделки, поскольку это открывало перед ними новые возможности. Поэтому каждая из них наверняка попытается обойти негласное эмбарго.
Компания SPIL, как сообщает сайт DigiTimes, разработала свой вариант обхода запрета на сотрудничество с китайскими производителями памяти. Упаковывать память SPIL прекратила в 2007 году, переключившись на упаковку и тестирование логики. Сейчас SPIL намерена возродить сервис по упаковке памяти в лице китайского подразделения Siliconware Electronics (Fujian). Предприятие будет обслуживать совместный завод компаний UMC и Jin Hua (предприятие Fujian Jin Hua Integrated Circuit) по производству памяти типа DRAM. Упаковывать многослойную память 3D NAND предприятие пока не планирует, оставляя эту работу на будущее.
Очевидно, что одного завода Siliconware Electronics будет недостаточно для обслуживания всех будущих китайских линий по выпуску DRAM и 3D NAND. Следует ожидать, что другие тайваньские компании по упаковке и тестированию чипов, так или иначе, найдут путь для работы с китайскими подрядчиками. Свято место, как известно, долго не пустует.

Источник: 3dnews.ru