Основным поставщикам чипов для Apple – SK Hynix и Toshiba – не удалось довести до приемлемого уровня выход годной продукции при производстве флеш-памяти типа 3D NAND, передает ресурс Digitimes. В результате производителю iPhone пришлось обратиться за заказами к Samsung.
У партнеров Apple не получается удовлетворить потребности калифорнийской корпорации по выпуску комплектующих для iPhone 8. Объемы поставок чипов флеш-памяти, как сообщается, на 30% не дотягивают до необходимых. В этой ситуации «яблочному» гиганту пришлось обратиться к Samsung, раньше других освоившей производство 3D NAND.
Высокий процент выхода годной 64-слойной флеш-памяти 3D NAND у южнокорейской корпорации позволил Samsung перейти к массовому выпуску этой продукции, пока ее конкуренты пытаются преодолеть технологические препятствия.
Так как Apple — не единственный производитель, готовящий к выпуску нового поколения смартфонов, в отрасли наблюдается дефицит флеш-памяти. По прогнозу аналитиков, он будет сохраняться до конца 2017 года.
Между тем, корейское издание ET News утверждает, что SK Hynix смогла довести процент выхода годной продукции при производстве 72-слойной флеш-памяти 3D-NAND до необходимого уровня и развернула ее серийный выпуск.
SK Hynix официально представила первую 72-слойную флеш-память 3D NAND в апреле 2017 года. На тот момент, по как отмечается, процент выхода годной продукции был ниже 50%.

Источник: macdigger.ru