Новое изобретение японской компании Showa Denko наверняка поможет поставить не один оверклокерский рекорд. В лабораториях компании создан новый наполнитель для клеёв и смол, которые используются для изготовления корпусов микросхем и для наклейки чипов на платы и радиаторов на чипы. Новый наполнитель обладает превосходными изолирующими и теплопроводными свойствами, что очень ценно для охлаждения мельчающей электроники и не только.

Предложенный в Showa Denko наполнитель не является чем-то уникальным ― это нитрид алюминия, который известен своими хорошими теплопроводными свойствами. Главный недостаток нитрида алюминия заключается в том, что при попадании на него влаги моментально начинается реакция гидролиза с образованием агрессивного аммиака. Это препятствовало использованию данного вещества в качестве теплоотводящих наполнителей для клеев и смол при производстве микроэлектроники. Достижение исследователей Showa Denko заключается в том, что они смогли создать техпроцесс изоляции нитрида алюминия от воздействия внешней среды.

Согласно разработанной в компании технологии, нитрид алюминия покрывается ультратонкой пленкой. При попадании влаги на материал с такой защитой процесс выработки аммиака снижается на четыре порядка по сравнению с необработанным соединением. При этом теплопроводящие и изолирующие свойства нитрида алюминия не ухудшаются и остаются намного лучше, чем у популярных среди производителей микросхем наполнителей в виде оксида алюминия и нитрида бора.

Образцы нового наполнителя и сравнение его устойчивости к реакции гидролиза с необработанным материалом (Showa Denko)

Также важно отметить, что коэффициент теплового расширения у нитрида алюминия такой же, как у кремния, что снижает риск разрушения кристалла микросхемы в процессе её длительной эксплуатации во время температурных колебаний. Жаль только, что массовый выпуск нового наполнителя Showa Denko начнёт лишь в 2023 году. Сейчас компания начала распространение ознакомительных партий нового материала.

Источник: 3dnews.ru