Крупнейший в мире контрактный производитель полупроводниковой продукции TSMC собирается во второй половине 2019 года существенно увеличить загруженность своих заводов в части изготовления 7-нм чипов. Об этом заявил генеральный директор компании С. С. Вей (C.C. Wei).

По его словам, наращиванию производства решений, основанных на 7-нм технологическом процессе, должен способствовать спрос на смартфоны, а также на продукты для автомобилей, Интернета вещей и высокопроизводительных вычислений (HPC).

Из недавно опубликованного финансового отчета TSMC следует, что по итогам первого квартала 2019 года производство микросхем по 7-нм технологическому процессу принесло компании 22% выручки. На 10- и 16-нм решения пришлось 4% и 16% оборота. Тайваньский чипмейкер планирует, что 7-нм техпроцесс принесет ему более 25% выручки от продажи полупроводниковых пластин в нынешнем году.

18 апреля С. С. Вей сообщил о том, что TSMC начала серийное производство микросхем на основе своего техпроцесса N7 Plus (7 нм EUV). На первый квартал 2020 года намечен старт производства чипов с использованием 6-нм технологии, которая предлагает на 18% более высокую плотность упаковки логических схем по сравнению с 7-нм процессом.

Источник: dailycomm.ru