Создана технология производства MicroLED любого размера
Предполагается, что экраны с использованием технологии MicroLED станут следующим этапом развития дисплеев во всех проявлениях: от маленьких экранов для носимой электроники до больших телевизионных панелей. В отличие от LCD и даже OLED экраны MicroLED обещают лучшие разрешение, цветопередачу и энергоэффективность. Пока массовый выпуск экранов MicroLED сдерживается возможностями производственных линий. Если экраны LCD и OLED изготавливаются на больших стеклянных подложках (субстратах), то экраны MicroLED создаются на кремниевых пластинах диаметром 200 и 300 мм и затем переносятся на подложку. Такая технология не позволяет рассчитывать на доступные по цене большие экраны, например, для смартфонов, не говоря уже о телевизорах, хотя модульная структура MicroLED позволяет создавать экраны с большой диагональю.
Над технологией производства экранов MicroLED любой диагонали вплоть до «телевизионной» работает французский исследовательский институт CEA-Leti. К выставке Display Week 2019 в Сан-Хосе, которая стартовала в США 14 мая, специалисты CEA-Leti подготовили доклад о новой технологии производства MicroLED с использованием традиционного КМОП-техпроцесса и нитрида галлия (GaN).
Согласно предложению французских исследователей, RGB-пиксель для MicroLED следует изготавливать на кремниевой пластине отдельно как самостоятельную единицу будущего дисплея. Затем это RGB-пиксель со встроенными в него элементарными цепями управления необходимо устанавливать на подложку, которая станет основой будущего дисплея. Размеры подложки и количество устанавливаемых на неё пикселей может ограничить только фантазия производителя. Сама технология переноса пикселя на подложку, как утверждают разработчики, совсем не дорогая и доступна для массового производства.
Попутно создана технология управления пикселями и экраном в целом, которая не требует традиционной активно-матричной подложки из тонкоплёночных транзисторов (TFT). Цепи для индивидуального управление пикселями встраиваются в процессе их изготовления. На подложке достаточно воспроизвести разводку и разместить электронику для общего управления массивом. Интересно, как скоро можно будет увидеть не концепцию, предложенную CEA-Leti, а хотя бы предсерийный образец MicroLED на основе этой технологии?
Источник: 3dnews.ru
Еще никто не комментировал данный материал.
Написать комментарий