Компания GlobalFoundries некоторое время назад оставила амбиции освоить 7-нм техпроцесс, из-за чего AMD была вынуждена целиком положиться в этом плане на компанию TSMC. Последняя уже начала осваивать массовое производство 7-нм продуктов второго поколения, которое подразумевает использование литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV), но соответствующие продукты AMD появятся не ранее следующего года. По крайней мере, сентябрьская презентация AMD для инвесторов подтверждает, что серверные процессоры Milan с архитектурой Zen 3 будут выпускаться именно по второму поколению 7-нм технологии. Разработка этих процессоров уже завершена, осталось лишь наладить массовое производство.

Корпорация Intel тоже не скрывает, что будет внедрять EUV-литографию в рамках 7-нм технологии, но пока говорит только о первом поколении 7-нм техпроцесса, который она освоит в 2021 году при производстве графического процессора. Samsung Electronics, которая в освоении EUV-литографии тоже продвинулась достаточно далеко, взяла на себя смелость выступить со страниц сайта EE Times с призывом к участникам рынка не откладывать переход на EUV в долгий ящик.

Чем дольше отрасль держится за иммерсионную литографию с длиной волны лазера 193 нм и технику применения множественных фотомасок, тем сложнее и дороже будет разработка новых продуктов и переход на новую ступень. Кроме того, существующие методики производства полупроводниковых изделий увеличивают время производственного цикла, и это негативно влияет на способность производителя быстро увеличить объёмы выпуска продукции. Наконец, по словам представителей Samsung, переход на EUV-литографию не только сократит количество фотомасок (на 20 %, как минимум) и ускорит вывод на серийное производство новых продуктов, но и позволит улучшить геометрические характеристики транзисторов. В свою очередь, это поднимет их быстродействие и снизит уровень брака.

Конечно, переход на EUV-литографию потребует масштабного технологического перевооружения производства, но следует пройти через эти сложности один раз, чтобы потом ускорить освоение очередных литографических норм. По словам представителей Samsung, переход от 7-нм к 5-нм техпроцессу при условии использования EUV потребует лишь незначительного изменения оснастки и подходов к проектированию продуктов. Чем дольше откладывается миграция на EUV, тем болезненнее и дороже она будет. Внедрить эту технологию в рамках 7-нм литографии готовы все ведущие производители полупроводниковых изделий.

Источник: 3dnews.ru