Корпорация Microsoft планирует провести на выставке MWC 2019 во второй половине февраля презентацию второго поколения шлема дополненной реальности HoloLens 2.0. Глава подразделения, которое ведет разработку устройства, разместил тизер, посвященный событию.

В нем фигурирует новый чип для обработки данных, способный превращать элементы реального мира в элементы виртуального для последующих манипуляций с ними.

Ранее сообщалось, что HoloLens 2.0 получит улучшенную систему обработки данных, продвинутую камеру для определения глубины, предположительно, чип Qualcomm Snapdragon XR1, ориентированный на высококачественный VR и AR и, вероятно, модем 5G.

Источник: tech.onliner.by